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      公司快訊

      DIP插件后焊加工的具體操作流程

      文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2021/9/10     瀏覽次數:    
        DIP插件后焊加工是SMT貼片加工之后的一道工序,其具體加工流程如下:
        1、對元器件進行預加工前,車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料,認真核對物料型號、規格,簽字,根據樣板進行生產前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工;
        2、貼高溫膠紙,進板→貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及須在后焊的元器件進行封堵;
        3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環,防止發生靜電,根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件,插件時要仔細認真,不能差錯、插漏;
        4、對于插裝好的元器件,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插;
        5、對于插件無問題的PCB板,下一環節就是波峰焊接,通過波峰焊機進行多方位自動焊接處理、牢固元器件;
        6、拆除高溫膠紙,然后進行檢查,在這一環節主要是目檢,通過肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;
        7、對于檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊,進行維修,以防出現問題;
        8、后焊,這是針對特別要求的元器件而設定的工序,因為有的元器件根據工藝和物料的自身限制不能直接通過波焊機進行焊接,需要通過手工完成;
        9、對于元器件都焊接完成之后的PCB板要進行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進維修再測試處理。
        插件后焊加工的流程大致就是以上這些,研生電子提供PCB電路板、SMT貼片加工、DIP插件焊接服務,有需要可聯系我們:138-5818-6221。
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