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      SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些

      文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2021/9/10     瀏覽次數:    
        在SMT加工行業中,不可避免的會出現因為物料異常、焊錫不良、錫膏等因素造成的小概率維修。那么SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些?SMT貼片加工元件要想拆下來,一般來講不是那么容易的。需要經過不斷的練習,才能熟練掌握,否則的話,如果強行拆卸很容易破壞SMT元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。
        SMT貼片加工的拆焊技巧如下:
        1.對于SMD元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
        2.對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
        3.對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。
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